言語種別 日本語 発行・発表の年月 2023/09 形態種別 その他論文 招待論文 招待あり 標題 米制裁で苦境の中国半導体産業 執筆形態 その他 掲載誌名 外交 掲載区分 国内 出版社・発行元 都市出版 巻・号・頁 Vol.81,66-71頁 総ページ数 6